编号

专利名称

专利号/申请号

发明人

专利类型

1

传感器的封装方法和传感器

CN202410264132.9

杨道国,王希有,梁智,卢光胜,秦年科

发明专利

2

一种带贴装格挡墙的传感器以及封装方法

CN202610522788.5

王希有,梁智,卢光胜,秦年科

发明专利

3

一种玻璃载板式光电传感器以及封装方法

CN202610653703.7

王希有,梁智,卢光胜,秦年科

发明专利

4

一种具有临时金属保护层的光电传感器封装方法

CN202610791158.8

王希有,梁智,卢光胜,秦年科

发明专利

5

一种带临时保护层的光电传感器封装方法

CN202610790616.6

王希有,梁智,卢光胜,秦年科

发明专利

6

一种玻璃载板式光电传感器

CN202620670635.0

梁智,王希有,卢光胜,秦年科

实用新型

7

一种带贴装格挡墙的传感器

CN202620532661.7

王希有,梁智,卢光胜,秦年科

实用新型

8

一种内部多同轴光源紧凑集成式PPG传感器封装模组

ZL202510857745.8

杨道国,陈建权,唐红雨等

发明专利

9

半导体封装方法及半导体封装结构

ZL201811605514.4

杨道国;王希有;蔡苗;张国旗

发明专利

10

三层板结构电路封装方法

ZL201810044883.4

杨道国,王希有,蔡苗等

发明专利

11

一种互联载板的制作方法

ZL201510613442.8

杨道国,蔡苗,王飞

发明专利

12

中介层的制造方法

ZL201911024817.1

负明辉,杨道国,蔡苗等

发明专利

13

一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用

ZL201710763865.7

杨道国,张茂芬,王希有,蔡苗

发明专利

14

功率器件的检测方法

ZL202110975862.6

杨道国,负明辉

发明专利

15

检测组件、检测仪器和检测方法

ZL202211396095.4

杨道国,负明辉等4件

发明专利

16

一种埋入芯片式封装基板

ZL201610595227.4

蔡苗,杨道国等

发明专利

17

一种低寄生电感的双面散热功率模块的制作方法

ZL 2025 2 1568770.6

杨道国,谢易等

实用新型